例如在半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)的光刻工序中，硅片露出在生產(chǎn)環(huán)境中，污染概率很高時(shí)元器件的廢品率也會(huì)很高，所以為避免出現(xiàn)這種傷害，現(xiàn)階段在超大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路的潔凈廠房中一般選用微環(huán)境，把加工工藝核心區(qū)隔離，在微環(huán)境的隔離區(qū)內(nèi)做到所規(guī)定的空氣潔凈度等級(jí)和環(huán)境控制規(guī)定(M度、相對(duì)濕度、壓力)。

工作區(qū)域是由人和/或自動(dòng)處理設(shè)備對(duì)晶片開展加工的區(qū)域，為保障作業(yè)區(qū)域內(nèi)產(chǎn)品免被污染，一般選用單向流或微環(huán)境把人和露出的產(chǎn)品隔離。公共設(shè)施區(qū)是設(shè)定晶片生產(chǎn)設(shè)備無操作人員的接口部分，此區(qū)域內(nèi)所開展的作業(yè)通常不露出于生產(chǎn)環(huán)境中。工作區(qū)域與公共設(shè)施區(qū)通常是緊鄰布局。服務(wù)區(qū)是既無產(chǎn)品又無生產(chǎn)設(shè)備的區(qū)域，一般接近工作區(qū)域和公共設(shè)施區(qū)。